TEL系列半导体致冷器件，主要用于大功率致冷环境下高低温试验仪器中，其散热采用水冷却形式，由于其结构和特殊的焊接工艺，使其具有致冷功率大和可靠性高等优点。此系列器件广泛用于半导体高低温致冷仪器中，可根据用户的具体使用要求，研制非标的半导体致冷器件。